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產品簡介：

波威科技提供JONARD熱剝鉗，TSFB-125、TSAB-40 系列涂覆層熱剝除鉗結構緊湊、操作簡單，通過對光纖涂覆層加熱來去除光纖的涂覆層。加熱溫度可調，最高達200°，遠高于其他同類產品。這使其非常適合去除那些很難剝除的光纖涂覆層，甚至是氟丙烯酰酯光纖涂層。

TSFB-125 適用于光纖的高強度涂覆層剝除，包層直徑125μm，涂覆層直徑250、400或900 μm。可以通過調節設定溫度和加熱時間來處理不同難度的光纖涂層。高精度、自對中的刀片設計，使其具有其他剝除鉗所不具備的高強度剝除效果。

TSAB-40 是可調的涂覆層熱剝除鉗，能夠剝除包層直徑 40~1000μm的光纖涂覆層，涂覆層直徑最高為1200 μm。調節加熱溫度和加熱時間，可以處理不同剝除難度和涂層厚度的光纖。
主要特點
• 結構緊湊，臺式設計，維護簡單
• 高強度型：包層直徑125μm，涂層直徑最大900 μm
• 可調型：包層直徑 40~1000μm，涂層直徑最大1200 μm
• 兩款型號都能調節溫度和加熱時間，適合不同涂層
• 適合Fujikura、FITEL、Ericsson、3SAE光纖夾具

參數指標

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