光纖涂覆層熱剝除鉗
產品簡介:波威科技提供JONARD熱剝鉗,TSFB-125、TSAB-40系列涂覆層熱剝除鉗結構緊湊、操作簡單,通過對光纖涂覆層加熱來去除光纖的涂覆層。加熱溫度可調,最高達200°,遠高于其他同類產品。這使其非常適合去除那些很難剝除的光纖涂覆層,甚至是氟丙烯酰酯光纖涂層。TSFB-125適用于光纖的高強度涂覆層剝除,包層直徑125μm,涂覆層直徑250、400或900μm。可以
- 產品名稱: 光纖涂覆層熱剝除鉗
- 合作廠商: 波威
產品簡介:波威科技提供JONARD熱剝鉗,TSFB-125、TSAB-40系列涂覆層熱剝除鉗結構緊湊、操作簡單,通過對光纖涂覆層加熱來去除光纖的涂覆層。加熱溫度可調,最高達200°,遠高于其他同類產品。這使其非常適合去除那些很難剝除的光纖涂覆層,甚至是氟丙烯酰酯光纖涂層。TSFB-125適用于光纖的高強度涂覆層剝除,包層直徑125μm,涂覆層直徑250、400或900μm。可以
產品簡介:
波威科技提供JONARD熱剝鉗,TSFB-125、TSAB-40 系列涂覆層熱剝除鉗結構緊湊、操作簡單,通過對光纖涂覆層加熱來去除光纖的涂覆層。加熱溫度可調,最高達200°,遠高于其他同類產品。這使其非常適合去除那些很難剝除的光纖涂覆層,甚至是氟丙烯酰酯光纖涂層。
TSFB-125 適用于光纖的高強度涂覆層剝除,包層直徑125μm,涂覆層直徑250、400或900 μm。可以通過調節設定溫度和加熱時間來處理不同難度的光纖涂層。高精度、自對中的刀片設計,使其具有其他剝除鉗所不具備的高強度剝除效果。
TSAB-40 是可調的涂覆層熱剝除鉗,能夠剝除包層直徑 40~1000μm的光纖涂覆層,涂覆層直徑最高為1200 μm。調節加熱溫度和加熱時間,可以處理不同剝除難度和涂層厚度的光纖。
主要特點
• 結構緊湊,臺式設計,維護簡單
• 高強度型:包層直徑125μm,涂層直徑最大900 μm
• 可調型:包層直徑 40~1000μm,涂層直徑最大1200 μm
• 兩款型號都能調節溫度和加熱時間,適合不同涂層
• 適合Fujikura、FITEL、Ericsson、3SAE光纖夾具
參數指標
參數 |
指標 |
|
光纖包層直徑 |
高強度型:125μm |
可調型:40~1000μm |
光纖涂層直徑 |
高強度型:250~900μm |
可調型:80~1200μm |
溫度可調范圍 |
60~200℃ |
|
時間可調范圍 |
0~30s(步長2s) |
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外部電源 |
100~240V AC, 47~63Hz |
|
尺寸 |
129.5 x 73.5 x 71 mm |
|
重量 |
445g |
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